搜索结果
.jpg)
迅达解决方案｜光学PCB技术
为了满足高速电信和数据通信系统中不断增长的带宽需求，需要更高的数据速率、更高的通道密度和更长的互连链路。对于铜互连，由于基本障碍（例如损耗、串扰、反射和寄生）可能会阻碍铜互连的扩展，使其无法满足不断增 ...查看更多
Happy Holden：叠层的光学对准及附连片焊接
本期专栏文章将讨论无销钉层压叠层的光学对准，是对2021年12月专栏文章《感应层压》的补充。此类设备的实例如图1所示。 图1：可提供多层叠层对准和叠层感应粘合的3家供应商：a） ...查看更多
3D-IC 设计之 Memory-on-Logic 堆叠实现流程
本文作者：柏嘉玮 Cadence 公司 DSG Product Engineering Group Integrity 3D-IC 平台 提供了 ...查看更多
博敏电子第八届技术论坛、研讨会在梅州举办
9月2-3日，我司第八届技术论坛/研讨会在广东梅州举办。集团总裁徐缓、梅州市科学技术局副局长李昌栋、集团副总裁刘远程、集团副总裁谢赐等公司高层领导、MPCA会员代表及我司两省四地技术、管理人员代表共计 ...查看更多
博敏电子第八届技术论坛、研讨会在梅州举办
9月2-3日，我司第八届技术论坛/研讨会在广东梅州举办。集团总裁徐缓、梅州市科学技术局副局长李昌栋、集团副总裁刘远程、集团副总裁谢赐等公司高层领导、MPCA会员代表及我司两省四地技术、管理人员代表共计 ...查看更多
博敏电子第八届技术论坛、研讨会在梅州举办
9月2-3日，我司第八届技术论坛/研讨会在广东梅州举办。集团总裁徐缓、梅州市科学技术局副局长李昌栋、集团副总裁刘远程、集团副总裁谢赐等公司高层领导、MPCA会员代表及我司两省四地技术、管理人员代表共计 ...查看更多
